1. 尺寸小、散热差和光衰都是大问题。
莱特曼认为为了改善LED灯丝的结构，目前LED灯丝通常采用惰性气体填充进行辐射散热，但实际应用与设计效果之间存在较大差距。此外，由于LED灯丝是以COB封装形式存在的芯片，因此采用一些有效的技术手段来降低发热量或加快热传导速度，例如优化基板形状和基板材料选择、采用热电分流方式等，是保证LED灯丝低光衰和长寿命的关键。

2. 无法完全消除频闪效应
针对LED灯丝频闪问题，Lightman认为LED灯丝体积小、安装空间小，对元件体积要求非常严格，目前只能采用低功率、小空间安装方式。只有高压线性度高的产品才能满足这一要求。由于高压线性度在电流快速通过时会产生“空洞”效应，在补偿技术缺乏精细技术手段的前提下，很难在大规模生产中实现频闪控制。目前没有绝对的频闪控制方案，也没有绝对的解决方案。只能通过技术手段来减少“空洞”效应，并将频闪控制在一定范围内。