LED面板灯的三大关键技术

光学性能(光分布):光学性能LED面板灯主要涉及光度、光谱、色度等方面的性能要求。根据最新行业标准《半导体LED测试方法》,主要有发光峰值波长、光谱辐射亮度带宽、轴向照度强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。LED面板灯常用白光LED,色温、显色指数和照度尤为重要,它是照明气氛和效果的重要指标,而色纯度和主波长一般不作要求。

热性能(结构):LED的发光效率和照明用电源是LED行业的关键因素之一。同时,LED的PN结温度和外壳的散热问题尤为重要。PN结温度与灯体温度相差越大,热阻越大,光能转化为热能就白白消耗掉,严重时损坏LED。一个好的结构工程师不仅要考虑灯具的结构和LED的热阻,还要考虑灯具的造型是否合理、时尚、新颖,当然还有可靠性、可维护性和实用性。从思维的角度来说,我们必须从用户的角度来考虑产品。

电气性能(电子):如果把一个灯具比作一个女孩,那么光是她的内涵,结构是她的外表,电子是她的内心。(吸引人们眼球的永远是美女的美丽和时尚,产品也是如此。) 一个人没有心,就没有生命。如果灯没有电子,它就不能成为电源。良好的驱动电源也能决定产品的寿命。电子标准和参数往往比结构复杂得多,早期的研发力度也比较大。当前的技术趋势和更新日新月异。工程师要花费大量的精力去学习、吸收、拆解和应用新技术。电子设计的前期规划、中期实施、后期流程的形成都需要形成文档、形成数据。这也是设计中最麻烦的事情。例如:电源设计的预案、产品说明、标准规范依据、安全规范依据、电气性能期望值、工艺要求、原材料评估、测试方法等必须形成系统文件。


发布时间:2019年11月13日